据日经中文网4月20日消息，近日，全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）加入日本国家项目“尖端半导体制造计划开发”。

据悉，日本于2021年正式启动该项目，目标是“把半导体制造技术留在日本”。项目由日本产业技术综合研究所、东电电子、佳能、TSMC日本3DIC研究开发中心、先端系统技术研究组合等机构参与，预计五年内提供760亿日元经费。台积电在日本的研究基地“TSMC日本3DIC研发中心”计划与日本共同开发半导体制造中的三维后工序技术“3DIC”。

据悉，该项目是日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）从2019年度开始推进的部分业务。项目以拥有最先进洁净室的产业技术综合研究所为基地，该研究所位于茨城县筑波市，企业和大学在这里研发逻辑半导体的制造技术。

半导体制造工艺分为“前工序”和“后工序”，前者是指在硅基板上使用曝光设备等形成电路的工序，后者是指分割后进行组装的工序。该项目也按照这两种工序设定了研究课题，二者共同的关键词是“三维（3D）”。

具体来看，前工序方面，该项目致力于开发被称为“纳米片”的最先进元器件技术，有消息认为2025年以后3D纳米片型将成为主流。后工序方面，该项目将确立纵向堆叠电路的技术。需要注意的是，三维集成化是打破“摩尔定律”极限的有力技术。先进封装近来受到较大关注，尤其是硅通孔技术，3D集成将纵向堆叠芯片，利用晶圆级封装和硅通孔等先进封装技术，以达到提高性能的目的。